Applied Material разработала новую технологию производства микросхем

Applied Material представила свою новую разработку — усовершенствованную технологию монтажа микросхем. Такое инновационное решение дает возможность производить чипы размером в 3 нм и даже меньше. Одна технология Endura Copper Barrier Seed IMS заменяет собой 7 различных технологических процессов. Помимо этого, она предполагает использование новых материалов.
До этого Applied применяла материалы, которые давали возможность производить микросхемы только размером не менее 7 нм. Если же специалисты хотели уменьшить устройство до 3 нм, то сопротивление материала значительно вырастало, а с ним — и энергопотребление. В итоге все преимущества чипов сводились на нет, и компания теряла свою конкурентоспособность на рынке. Благодаря новой технологии такая проблема решена, и уровень сопротивления снижается на 50% без потери качеств устройства. Помимо этого специалисты компании изменили подход в процессе оплавления меди, благодаря чему детали микросхемы можно размещать максимально близко друг к другу.
Applied интегрировали несколько технологических процессов в один, осуществляемый в вакууме, который позволяет значительно модернизировать материалы и усовершенствовать конструкцию. Благодаря этому клиенты получают более функциональное устройство, которое прослужит более длительный срок.

Современные чипы, применяемые для смартфонов, имеют большое количество медных контактов, при этом около 30% потребляемой энергии идет именно на проводку. Технология Endura Copper Barrier Seed IMS минимизирует данную особенность.
Сейчас многие производители остро ощущают недостаток микросхем, причем с проблемой столкнулись как автоконцерны, так и компании, предлагающие бытовую технику. Например, для производителей автомобилей дефицит чипов может привести к ущербу в 110 млрд долларов. Пострадают и другие сегменты, даже рынок электрических зубных щеток. По мнению экспертов, проблема затянется надолго, хотя уже и предприняты шаги по ее решению. Например, в Intel заявили, что полное устранение трудностей может занять несколько лет. Глава корпорации AMD не исключает, что недостаток чипов можно нейтрализовать уже до конца текущего года, однако это требует кардинальных изменений в экосистеме производства.
Applied Materials основана в США в 1967 году, главный офис расположен в Калифорнии. Компания занимается поставками оборудования, разрабатывает программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, что используются в электронике, для производства смартфонов, плоскопанельных мониторов и телевизоров. Структура Applied включает в себя три направления: полупроводниковые системы, глобальные услуги и дисплеи, смежные секторы. Помимо этого, компания ведет деятельность в сегменте венчурного инвестирования, развивая перспективные проекты из разных областей бизнеса.